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為方便貼片時安裝或者平時查閱布局內容，可以在設計時生成PDF文件。1）執行“文件-生成pdf”，在彈出的“PDF配置”頁面點擊“添加頁面”按鈕，修改頁面名。如圖5-161所示。圖 5-161 PDF配置選項2）點擊“添加層”按鈕，并將需要輸
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龍學飛 關注Ta
深圳市凡億技術開發有限公司技術經理，PCB聯盟網電子論壇特邀版主，凡億技術PADS、封裝課程金牌講師，熟練使用Allegro、PADS、AD等EDA設計軟件，10年+高速PCB設計與EDA培訓經驗；具備豐富的高速高密度PCB設計實踐和工程經驗，擅長消費類電子、高速通信等各類型產品PCB設計，擅長PCB封裝庫設計與管理，有豐富CIS系統（零件物料信息系統）設計與管理經驗。
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PADS分散元器件
布局時，有部分器件堆疊在一起，器件重疊導致選擇不精準，而且一個一個抓開效率比較低，為了方便，可以使用分散元器件命令快速處理。1）若需要將整板的器件（除膠黏）進行打散，執行菜單欄“工具-分散元器件”。如圖5-103、5-104所示。圖5-10
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PADS旋轉器件
點擊快捷工具欄內的“設計工具欄”按鍵，點擊“旋轉”命令，或者使用組合快捷鍵“Ctrl+R”，然后到PCB設計界面選中器件，即可對PCB內的元器件進行方向調整。可在移動器件的過程中，配合使用旋轉，旋轉完成后，將器件放置到合適的位置。如圖5-1
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在原理圖空白處單擊鼠標右鍵選擇“選擇元件”，選擇需要更改的元件，單擊右鍵點擊“屬性”選項，進入元件屬性界面，如圖4-28所示。圖4-28 元件屬性界面2）在“元件屬性”對話框，可以進行VALUE值等內容的修改，例如將22R修改為24R，點擊
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PADS軟件過孔設置
在信號連通布線過程中，部分信號需要換層布線，此時需要打過孔將信號連通到其他層。設計開始前，一般需要先將設計中須使用到的過孔設置好。設置過孔時，首先要滿足工廠加工生產能力，對于過孔，要選擇合適的板厚孔徑比，現在一般工廠加工能力板厚孔徑比在10
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和Pads Layout組件類似，PADS Router組件使用前，可執行菜單“工具-選項”，進行默認選項參數設置，常用設計選項包括全局、顏色、顯示、布局、正在填充、文本和線、布線、測試點、制造、設計驗證等。如圖6-6所示。部分設置選項是與
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PADS銅挖空區域
若繪制的銅皮需要對其挖去部分，進入“繪圖工具欄”，點擊點擊“銅挖空區域”按鈕。如圖5-134所示。圖 5-134 銅挖空區域2）鼠標右鍵選擇“矩形”命令，在對應銅皮需要挖空的區域繪制矩形，此挖空形狀應與銅皮有重合之處。鼠標右鍵選擇“選擇形狀
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