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電源輸入打孔要打在濾波電容的前面，輸出要打在濾波電容的后面2.電源輸出可以在加寬一下銅皮寬度，滿足載流3.此處走線可以在優化一下4.電容封裝尺寸錯誤，后期自己修改一下5.焊盤出線不規范，焊盤中心出線至外部才能拐線處理，避免生產出現虛焊6.注
電感鋪銅挖空放當前層即可2.地網絡要加粗處理，走線盡量不要有直角，后期自己調整一下3.銅皮盡量不要有任意角度，后期這種盡量合并鋪銅4.反饋路勁需要遠離干擾源5.除散熱過孔之外，其他的過孔都需要蓋油處理LDO采用十字連接要注意十字處要進行銅皮
配置電阻電容可以稍微移動下，留出空間給主干道鋪銅：注意電感當前層內部挖空處理：反饋信號沒有連接：第二路DCDC的電源跟地都沒有處理，都是需要處理的 ：以上評審報告來源于凡億教育90天高速PCB特訓班作業評審如需了解PCB特訓班課程可以訪問鏈
注意電感當前層內部挖空處理： 后期優化修改下。輸入輸出對應的GND如果做單點接地，連接在一起在中間的IC焊盤上打上地過孔即可： 反饋信號走8-10mil即可，不是電源信號： 電源連接的輸入打孔數量跟GND對應上： 其他的沒什么問題。
此電容應該靠近座子放置2.單點接地此處不用打孔，直接在散熱焊盤上打孔盡量回流3.存在drc報錯，后期自己調整一下走線路勁4.輸出主干道需要鋪銅，滿足載流5.電感所在層的內部需要挖空處理6.器件干涉7.反饋從電容后面走一根10mil的線即可8
pcb上還存在短路2.濾波電容放置先打后小，電源輸入過孔打在濾波電容前面3.電源輸出主干道需要鋪銅處理4.焊盤出線不規范，焊盤中心出線至外部才能拐線處理，避免生產出現虛焊5.銅皮處理不當，不美觀，需要優化一下，盡量鈍角6.反饋從濾波電容后面
DC/DC電源指直流變換為直流的電源,從這個定義看,LDO也應歸屬于DC/DC電源,但一般只將直流變換到直流,且這種轉換是由開關方式而實現的電源稱為DC/DC電源對于LDO的優點是低噪聲低紋波、應用簡單、成本低、輸入/輸出幾乎無延時,而缺點是功耗大、效率低、只能用做降壓變換、只支持小電流的輸出(受散熱條件的限制,LDO最大功耗不能超過3W)、無法實現輸入/輸出的隔離。LDO的這種特性與其內部的晶體管(或 MOSFET)工作于線性區有關。DCDC則基本克服了LDO所具有的缺點,DCDC電源的 MO
地網絡過孔打到芯片中間散熱焊盤器件布局主要中間對齊相鄰電路大電感應朝不同方向垂直擺放兩個電路地信號不要直接連接到一起焊盤不要從長邊出線，到短邊出線反饋信號要連接到電路的最末端底層應整版鋪地銅處理以上評審報告來源于凡億教育90天高速PCB特訓
電感器件下面不要放置器件以及走線，自己重新處理下布局，可以塞到IC下方：DCDC5V電源信號完全沒有處理：銅皮盡量不要直角：電感內部注意挖空：打孔到焊盤上：頂層5V電源都沒處理：不要從電感內部走線：LDO電源信號電流比較小，加粗走線就可以了
多處飛線沒有連接鋪銅盡量用動態銅皮電源輸出路徑鋪銅加寬載流，按原理圖順序放置封裝反饋路徑應連接到電路最后端，走線即可主輸出和反饋信號正確示范一路DCDC電路地信號連接通，在芯片下方打孔接地相鄰電路電感應朝不同方向垂直放置問題很多，需要認真改
