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Virtex UltraScale 產品優勢
Virtex? UltraScale? 器件在 20nm 提供最佳性能與集成，包含串行 I/O 帶寬和邏輯容量。作為在 20nm 工藝節點的業界僅有高端 FPGA，此系列適合從 400G 網絡到大型 ASIC 原型設計/仿真的應用。
特征
可編程系統集成
多達 5.5M 系統邏輯單元，采用 20nm 工藝，和第 2 代 3D IC
集成式 100G 以太網 MAC 和 150G Interlaken 內核
提升的系統性能
高利用率使速度提升兩個等級
30G 收發器: 用于芯片對芯片、芯片對光纖的 28G 背板
功耗減半的 16G 背板收發器
2400Mb/s DDR4 可穩定工作在不同 PVT 條件下
BOM 成本削減
成本降低達 50% – 是 Nx100G 系統每端口成本的?
VCXO 與 fPLL (分頻鎖相環) 的集成可降低時鐘組件成本
中間檔速率等級芯片可支持 2400 Mb/s DDR4
總功耗削減
較之上一代，達 40% 功耗降低
通過 的類似于 ASIC 的時鐘實現精細粒度時鐘門控功能
增強型系統邏輯單元封裝減小動態功耗
加速設計生產力
與 Kintex? UltraScale 器件引腳兼容，可擴展性高
從 20nm 平面到 16nm FinFET 的無縫引腳遷移
與 Vivado? Design Suite 協同優化，加快設計收斂
產品屬性
XCVU190-2FLGB2104E
XCVU190-2FLGC2104E
系列：XCVU190
邏輯元件數量：2349900 LE
自適應邏輯模塊 - ALM：134280 ALM
嵌入式內存：132.9 Mbit
輸入/輸出端數量：778 I/O
電源電壓-最?。?50 mV
電源電壓-最大：850 mV
最小工作溫度：0°C
最大工作溫度：+ 100°C
數據速率：30.5 Gb/s
安裝風格：SMD/SMT
封裝 / 箱體：FBGA-2104
分布式RAM：14.5 Mbit
內嵌式塊RAM - EBR：132.9 Mbit
濕度敏感性：Yes
邏輯數組塊數量——LAB：134280 LAB
工作電源電壓：850 mV
應用
4x100G 轉發器 400G MAC - Interlaken Bridge 2x100G 復用轉發器 400G OTN 交換機 (POTS) ASIC 原型 & 仿真
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