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概述：
Virtex UltraScale+ 器件是基于 14nm/16nm FinFET 節點的高性能 FPGA，支持 3D IC 技術和多種計算密集型應用。
AMD 第三代 3D IC 使用堆疊硅片互聯 (SSI) 技術打破了摩爾定律的限制，并且實現了最高信號處理和串行 I/O 帶寬，以滿足最嚴格的設計要求。它還提供了一個虛擬的單片設計環境，以在芯片之間提供已注冊的路由線路，以實現 600MHz 以上的運行，并提供更豐富、更靈活的時鐘。
產品屬性
XCVU5P-L2FLVA2104E
邏輯元件數量：1313763 LE
自適應邏輯模塊 - ALM：75072 ALM
嵌入式內存：36 Mbit
輸入/輸出端數量：884 I/O
電源電壓-最?。?50 mV
電源電壓-最大：850 mV
最小工作溫度：0°C
最大工作溫度：+ 110°C
數據速率：32.75 Gb/s
收發器數量：80 Transceiver
安裝風格：SMD/SMT
封裝 / 箱體：FBGA-2104
分布式RAM：18.3 Mbit
內嵌式塊RAM - EBR：36 Mbit
濕度敏感性：Yes
邏輯數組塊數量——LAB：75072 LAB
工作電源電壓：850 mV
XCVU5P-2FLVA2104I
邏輯元件數量：1313763 LE
自適應邏輯模塊 - ALM：75072 ALM
嵌入式內存：36 Mbit
輸入/輸出端數量：884 I/O
電源電壓：850 mV
最小工作溫度：- 40°C
最大工作溫度：+ 110°C
數據速率：32.75 Gb/s
收發器數量：80 Transceiver
安裝風格：SMD/SMT
封裝 / 箱體：FBGA-2104
分布式RAM：18.3 Mbit
內嵌式塊RAM - EBR：36 Mbit
濕度敏感性：Yes
邏輯數組塊數量——LAB：75072 LAB
主要特性與優勢：
3D-on-3D 集成
支持 3D IC 的 FinFET 適用于突破性密度、帶寬和大規模裸片間連接，支持虛擬單片設計
增強的 DSP 內核
多達 38 個 TOP (22 TeraMAC) 的 DSP 計算性能針對包括 INT8 在內的定浮點計算進行了優化，可充分滿足 AI 推斷的需求
32.75Gb/s 收發器
器件上多達 128 個收發器 — 背板、芯片對光學器件、芯片對芯片功能
PCI Express 的集成塊
面向 100G 應用的Gen3 x16 集成 PCIe? 模塊
存儲器
DDR4 支持高達 2,666Mb/s、高達 500Mb 的片上內存高速緩存，可提供更高的效率和低時延
ASIC 級網絡 IP
150G Interlaken、100G 以太網 MAC 內核，可實現高速連接
應用
計算加速度
機器學習和人工智能
網絡加速
有線通信
5G基帶
雷達
測試和測量
仿真和原型制作
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