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在半導體制造中，硅片是芯片制造的基礎材料，其規格和特性對最終產品的性能至關重要，但如果了解硅片的設計，很容易發現2、4、6寸硅片經常留有旁邊（Flat）設計，這是為什么？
1、平邊（Flat）是什么？
平邊，也叫做定位邊，是硅片上被刻意切割出一個或多個缺覺，這些平邊在硅片被切割成單片之前，就已經在硅錠上通過金剛鋸切割而成，平邊的作用如下：
·定位與對準：在制造過程中，平邊可幫助設備精確定位和對準硅片，確保后續加工步驟的準確性和一致性；
·晶向識別：平邊的位置和數量與硅片的晶向密切相關，通過觀察平邊配置，可迅速判斷硅片的晶向類型，如<111>、<110>或<100>。
2、平邊與晶向的關系是什么？
硅片的晶向對其物理和化學性質具有重要影響，常見的晶向包括<111>、<110>和<100>，而平邊的配置與晶向之間存在特定的對應關系：
當主定位邊與次定位邊夾角為45°時，硅片類型為n型<111>。
當主定位邊與次定位邊夾角為90°時，硅片類型為p型<100>。
當主定位邊與次定位邊夾角為180°時，硅片類型為n型<100>。
注：對于<110>晶向，由于其不是主流的硅片晶向，因此沒有一個統一的標準來表示。硅片供應商可以根據自己的標準來設定<110>晶向的平邊配置。
3、為什么要在2、4、6寸硅片添加平邊？
·提高加工效率：通過平邊可進行定位和對準，顯著提高設備的加工效率，降低廢品率；
·保證產品質量：精確的晶向識別有助于確保芯片物理和化學符合設計要求，從而提高產品質量；
·便于追溯與管理：平邊的配置可以作為硅片的身份標識，方便制造商對硅片進行追溯和管理。
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