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            (物聯網)QCS-4290-0-NSP752-TR-00-0-AA / QCM-5430-1-PSP1287-MT-00-0-AA 面向工業和商業物聯網應用的處理器

            2024-05-10 14:57
            116

            1、QCS-4290-0-NSP752-TR-00-0-AA :面向工業和商業物聯網應用的處理器


            介紹

            QCS4290 為中端設備帶來最大化優勢并提供更強的性能。憑借Kryo 260 CPU架構以及第3代高通AI引擎實現的更高速率和穩健可靠的終端側性能,該平臺提供強大性能、動態攝像頭功能和廣泛的連接選項(支持LTE Cat13、Wi-Fi 6-Ready連接),是工業和商業物聯網應用的理想選擇,例如物流及倉儲中的工業手持設備、安防面板和攝像頭。


            特性

            采用CPU架構設計,可提高速度和持續性能

            配備4x Arm Cortex-A53的Kryo 260 CPU頻率提升至1.8 GHz

            11納米制程技術提高了性能并降低了功耗

            雙頻GNSS(L1和L5)和對印度NavIC衛星系統的支持

            高通fast connect 6100提供Wi-Fi 6-ready,集成了帶有藍牙5、WPA3安全和數字調頻功能的Wi-Fi子系統。與上一代產品相比,藍牙5.1提高了電源性能。

            專用高通Hexagon 683 DSP,帶雙Hexagon矢量擴展(1.0 GHz雙HVX)

            LPDDR4x SDRAM設計用于1866 MHz時鐘(2 × 16位)

            LPDDR3 SDRAM設計用于933 MHz時鐘(1 × 32位)

            雙通道非PoP高速存儲器

            帶顯示器和GPU的高通通用帶寬壓縮(UBWC)

            一個4通道DSI D-PHY 1.2,每通道1.5 Gbps,支持分離鏈路

            3x ISP(13mp+13mp)/(25mp+5mp),每秒30幀

            三個4通道CSI(4/4/4或4/4/2/1)D-PHY

            1.2每通道2.5 Gbps或C-PHY 1.0每通道10 Gbps(3.42 Gbps/三路)

            支持USB 3.1 Type-C

            硬件和軟件的長生命周期支持


            2、QCM-5430-1-PSP1287-MT-00-0-AA:首款軟件定義物聯網解決方案。


            介紹:

            QCM5430處理器是一款支持5G的可擴展Iot中端平臺。憑借出色性能、卓越連接以及對多個操作系統選項的支持,該平臺能夠擴展至覆蓋廣泛的物聯網終端以及為部署配置提供可視化環境。包括工業手持終端、零售設備、中端機器人和聯網攝像頭、AI邊緣盒子等設備制造商的OEM廠商,目前已能夠在頂級、預置或定制功能包之間靈活選擇,并在未來對其進行升級,以滿足自身需求或向客戶提供升級服務。


            特性

            采用6nm 工藝設計,具有卓越的性能和能效。

            擴展對Windows 11企業物聯網、Linux、Android和Ubuntu操作系統升級、安全更新和企業級硬件的支持。

            軟件定義的SKU允許客戶選擇預設的功能包或定制包,或者將來通過軟件許可進行OTA升級

            所有功能包都包括高級連接和企業級安全功能,并帶有可升級選項,適用于:

            提高了CPU、GPU和AI性能

            擴展的外設支持

            顯著降低延遲,實現平滑切換,提高延遲敏感型應用的響應能力

            可靠的定位精度

            QCM5430還包括:

            5G調制解調器–sub 6/mmW實現真正的全球支持

            VoNR

            高通人工智能引擎包括硬件和軟件人工智能解決方案,通過設備上的機器學習實現邊緣計算

            Edge AI可以在設備邊緣或云處理多個攝像頭連接之間進行智能選擇,從而優化處理時間和能效

            支持多達五個并發視覺傳感器輸入

            基于Arm v8 Cortex技術的高通Kryo 670 CPU

            第六代高通人工智能引擎:融合了高通六邊形張量加速器(HTA)、大型共享人工智能內存、六邊形標量加速器、六邊形矢量擴展(HVX)的人工智能加速器

            雙通道、非PoP LPDDR5/LPDDR4X SDRAM、UFS 2.x/3.1、雙通道HS gear 4、標清v3.0和eMMC 5.1

            最高12.5英寸8英寸的人工智能性能

            音頻ML DSP: LPI,共享2MB

            器件封裝.png

            注:本文部分內容與圖片來源于網絡,版權歸原作者所有。如有侵權,請聯系刪除!

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